엔비디아 요청에 움직이는 TSMC...차세대 메모리 사업 진출 저울질

세계 최대 파운드리 업체 타이완 TSMC가 최대 고객사인 엔비디아의 요청에 따라 차세대 3D D램 등 첨단 메모리 시장 진출을 검토 중인 것으로 알려졌습니다.

미 외신들에 따르면 AI 인프라 구축 붐으로 메모리 칩 품귀 현상이 심화하자, 엔비디아가 공급망 다변화를 위해 TSMC에 첨단 메모리 제조를 타진한 것으로 전해졌습니다.

3D D램은 메모리 셀을 수직으로 쌓아 올리는 차세대 기술로, TSMC가 실제 양산에 뛰어들 경우 글로벌 시장을 주도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스에 큰 위협이 될 전망입니다.

하지만 기존 메모리 3사가 수십 년간 쌓아온 공정 노하우와 견고한 특허 장벽을 전업 파운드리인 TSMC가 단기간에 뛰어넘기는 어려울 것이란 회의적인 시각도 만만치 않습니다.

천문학적인 투자 비용이 필요한 데다, 극심하게 요동치는 메모리 산업 특유의 사이클 역시 TSMC의 최종 진출 결정을 망설이게 하는 주요 변수로 꼽힙니다.

이 같은 시장의 파장을 의식한 듯 TSMC 측은 "소문이나 추측에는 논평하지 않으며, 우리는 항상 전업 파운드리에만 집중한다"며 공식적으로는 선을 그었습니다.

YTN 권영희 (kwonyh@ytn.co.kr)