"TSMC, 1.6나노칩 개발 성공...올해 4분기 양산"

세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 타이완 TSMC가 1.6나노 공정 칩 개발에 성공했다고 자유시보 등 타이완 언론이 소식통을 인용해 보도했습니다.

해당 소식통은 TSMC가 업계 최고의 웨이퍼 후면전력공급 기술인 슈퍼 파워 레일을 채택한 옹스트롬급 A16을 성공적으로 개발하고 검증을 완료했다고 밝혔습니다.

다른 소식통은 A16이 인공지능과 고성능컴퓨팅에 적합하다면서 올해 4분기부터 양산될 예정이라고 밝혔습니다.

TSMC 이사회는 지난 11일 첨단 공정과 패키징 등에 약 41조 원에 달하는 자본지출 계획을 승인했습니다.


YTN 신호 (sino@ytn.co.kr)