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이재용 삼성전자 회장이 충남 천안사업장을 방문해 HBM 생산 현장을 직접 점검했습니다.
이 회장은 천안사업장을 찾아 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등을 확인한 뒤 HBM 패키지 생산 라인을 살폈습니다.
천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산을 담당하고 있습니다.
이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 기술 초격차 성과를 점검하고 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 차원으로 풀이됩니다.
YTN 손효정 (sonhj0715@ytn.co.kr)
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