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미국 반도체 업체 인텔이 이석희 전 SK하이닉스 사장을 수석 부사장으로 영입했습니다.
인텔은 18일(현지시간 ) 보도자료에서 반도체 업계 베테랑 이석희 전 SK온 사장을 파운드리 부문 수석 부사장으로 임명한다고 밝혔습니다.
이 수석 부사장은 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하게 됩니다.
이 수석 부사장은 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조 부문 전체를 총괄합니다.
인텔은 이번 경영진 인사를 통해 파운드리 부문에 첨단 패키징을 전담하는 독립적이고 집중적인 사업부를 구축할 계획입니다.
이는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 성능 향상을 위해 여러 칩을 하나로 통합하는 첨단 패키징의 중요성이 점점 더 커지고 있음을 반영한 것입니다.
이 수석 부사장은 지난달 말까지 SK온의 대표이사 사장을 역임했으며, 그 이전에는 SK하이닉스의 대표이사 사장을 지냈습니다.
그는 커리어 초기 시절 인텔에서 엔지니어링 리더십 직책을 맡은 바 있습니다.
그는 지난달 SK온 사장 사임 의사를 밝히면서 배경에 대해 건강과 체력 문제라고 설명했습니다.
인텔은 이번 조직 개편의 일환으로 파운드리의 또 다른 수석 부사장인 나가 찬드라세카란이 계속해서 립부 탄 CEO에게 보고하며 프론트엔드 기술 개발 및 프론트엔드 제조를 이끌게 된다고 설명했습니다.
오디오ㅣAI앵커
제작ㅣ이 선
#지금이뉴스
[저작권자(c) YTN 무단전재, 재배포 및 AI 데이터 활용 금지]
인텔은 18일(현지시간 ) 보도자료에서 반도체 업계 베테랑 이석희 전 SK온 사장을 파운드리 부문 수석 부사장으로 임명한다고 밝혔습니다.
이 수석 부사장은 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하게 됩니다.
이 수석 부사장은 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조 부문 전체를 총괄합니다.
인텔은 이번 경영진 인사를 통해 파운드리 부문에 첨단 패키징을 전담하는 독립적이고 집중적인 사업부를 구축할 계획입니다.
이는 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 성능 향상을 위해 여러 칩을 하나로 통합하는 첨단 패키징의 중요성이 점점 더 커지고 있음을 반영한 것입니다.
이 수석 부사장은 지난달 말까지 SK온의 대표이사 사장을 역임했으며, 그 이전에는 SK하이닉스의 대표이사 사장을 지냈습니다.
그는 커리어 초기 시절 인텔에서 엔지니어링 리더십 직책을 맡은 바 있습니다.
그는 지난달 SK온 사장 사임 의사를 밝히면서 배경에 대해 건강과 체력 문제라고 설명했습니다.
인텔은 이번 조직 개편의 일환으로 파운드리의 또 다른 수석 부사장인 나가 찬드라세카란이 계속해서 립부 탄 CEO에게 보고하며 프론트엔드 기술 개발 및 프론트엔드 제조를 이끌게 된다고 설명했습니다.
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