미 연구소 "중국 딥시크·키미, 미국 제재에도 엔비디아 최첨단칩 훈련"

중국의 주요 인공지능, AI 모델이 미국 정부가 수출을 제한하고 있는 엔비디아의 최첨단 칩으로 훈련했다는 분석이 나왔습니다.

오픈AI 연구원 출신인 윌 디퓨가 이끄는 미국 비영리 연구기관 '언임플로이먼트랩스'는 보고서를 내고 "공개된 AI 모델에 대한 포렌식 분석 결과 딥시크와 문샷AI, 미니맥스, 앤트그룹이 수출 통제에도 불구하고 AI 모델을 생성하는 데 엔비디아의 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 사용했다는 증거를 발견했다"고 현지시간 14일 밝혔습니다.

이는 중국 첩자로 의심받는 앨리스 황이 젠슨 황 전 엔비디아 CEO와의 불륜 관계를 악용해 첨단 AI 칩을 중국에 밀반입했다는 스캔들이 떠들썩한 가운데 미국의 수출 통제를 우회했을 가능성을 보여주는 연구 결과여서 주목됩니다.

하지만 연구진은 이번 분석이 모델에 남겨진 하드웨어 근거를 바탕으로 했을 뿐, 실제 칩의 물리적 위치를 확인하거나 수출통제 법률 위반 여부를 직접 입증한 것은 아니라고 선을 그었습니다.

이 연구기관이 분석 대상으로 삼은 모델은 올해 4월 이후 출시된 딥시크의 V4-플래시와 V4-프로, 문샷AI의 키미 K3와 K3.1-프로, 미니맥스의 M3, 앤트그룹의 링-3.1-플래시 등 6종입니다.

보고서는 해당 모델들을 분석한 결과 블랙웰 칩 아키텍처 고유의 수치 패턴과 초기화 지문 등이 포착됐다고 설명했습니다.

특히 딥시크-V4-플래시와 미니맥스-M3는 B200·B300 칩의 연산 특성과 부합했고, 키미 K3와 딥시크-V4-프로 등 4개 모델은 그레이스 중앙처리장치(CPU)가 결합된 GB200·GB300 칩 특성과 일치했습니다.

블랙웰 칩은 지난해 2월 출시된 엔비디아의 최첨단 AI 가속기로, 올해 7월 후속작인 루빈 칩이 시판되기 전까지 최신 제품이었습니다.

도널드 트럼프 미국 행정부는 블랙웰의 이전 세대 제품인 호퍼 아키텍처 기반 H200의 중국 수출은 일부 허용했지만, 블렉웰·루빈 칩의 수출은 승인한 적이 없습니다.

보고서는 중국의 대형 AI 학습 프로젝트에 동원된 블랙웰 GPU의 규모를 약 만2천 대로 추산했습니다.

이에 따른 칩 구매·클러스터 구축 비용 예상치는 최종 훈련만 따져도 5억 달러(약 6천700억 원)에 달합니다.

YTN 한상옥 (hanso@ytn.co.kr)