로이터 "삼성, 퀄컴 5G 모뎀 칩 생산 계약 따내"

삼성전자가 퀄컴의 5세대 이동통신, 5G 모뎀 칩 생산 계약을 따냈다고 로이터통신이 복수의 소식통을 인용해 현지 시간 18일 보도했습니다.

소식통들은 삼성전자가 스마트폰 등의 디바이스를 5G 무선 데이터 네트워크에 연결하는 장치인 퀄컴의 X60 모뎀 칩의 일부를 생산하게 될 것이라고 전했습니다.

로이터는 삼성이 이전 세대의 장치들보다 더 작고 에너지 효율적인 칩을 생산하는 삼성의 5(파이브) 나노미터 공정에서 X60 모뎀 칩을 생산할 것이라고 전했습니다.