삼성전자 "내년 HBM 완판"...반도체 장기호황 자신감

삼성전자 3분기 영업이익…반도체 부문 99% 견인
올해 초 양산한 6세대 HBM4…반도체 실적 뒷받침
"2028년까지 공급 부족"…AI 투자 둔화 우려 일축

[앵커]
삼성전자는 이번 3분기 실적 발표에서 고대역폭 메모리인 HBM의 내년 공급 물량이 이미 완판된 상황이라고 밝혔습니다.

메모리 반도체 공급 부족이 2028년까지 이어질 것으로 전망하며 AI 투자 축소 우려에는 선을 그었지만, 완제품 부문 적자 해소가 여전한 과제입니다.

정현우 기자입니다.

[기자]
이번 삼성전자 3분기 영업이익 가운데 99%를 벌어들인 곳은 반도체, DS 부문입니다.

그중 메모리 사업부, 특히 올해 초 양산에 들어간 6세대 고대역폭 메모리 반도체 HBM4가 큰 힘을 보탰습니다.

이번 3분기 HBM4 매출은 2분기의 3배 이상 늘며, 전체 HBM 매출 가운데 60%를 차지하게 됐습니다.

또 내년 HBM 물량까지 목표 가격으로 고객사와 협상을 마쳐 이미 완판됐다는 것이 삼성전자 설명입니다.

그러면서 메모리 반도체 공급 부족은 2028년까지도 이어질 것이라며, 일각에서 제기되는 AI 투자 둔화 우려에도 선을 그었습니다.

[김재준 / 삼성전자 메모리 부문 부사장 : 이미 솔드 아웃(완판)된 상태이나 주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있습니다.]

또 HBM 호조에 힘입으며, 같은 DS 부문인 파운드리 사업부도 HBM 기반 칩 등 제품 판매가 늘며 실적 개선이 이어질 것으로 내다봤습니다.

[강석채 / 삼성전자 파운드리 사업부 부사장 : 특히 선단 공정 내 2나노 수주가 크게 늘고 있으며 올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 보입니다.]

문제는 적자를 기록하고 있는 DX 부문입니다.

일단 갤럭시 Z 폴드8 등 새 모델 출시에 힘입어 DX 부문 3분기 매출은 전년 대비 8% 늘었습니다.

하지만 지금처럼 반도체 가격이 오를수록 부품 비용 부담은 커지는 구조입니다.

여기에 생활가전 등도 원자재와 물류비용 상승으로 이익이 줄며, DX 부문에선 2분기 연속으로 적자가 생긴 것으로 풀이됩니다.

일단 삼성전자는 연말 프리미엄 제품 판매를 늘리고, 내년도 서비스 사업 확대 등으로 DX 부문 수익 구조를 개선하겠다는 계획인데,

내년에도 원가 부담 지속이 예상되는 상황 속, DX 흑자 전환을 이끌 수 있을지 주목됩니다.

YTN 정현우입니다.

영상편집 : 강은지
디자인 : 정서윤

YTN 정현우 (junghw5043@ytn.co.kr)