[기업] LG이노텍, 차세대 모바일 반도체 기판 '구리 기둥' 기술 개발

LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트', 구리 기둥 기술을 세계 최초로 개발해 양산 제품 적용에 성공했다고 밝혔습니다.

LG이노텍은 스마트폰 슬림화 경쟁 속에서 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서 크기는 최소화하기 위해 지난 2021년부터 코퍼 포스트를 개발해왔습니다.

이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 납땜용 구슬인 솔더볼로 직접 연결한 기존 방식과 달리, 구리 기둥을 활용해 회로 밀집도를 높임으로써 크기를 최대 20% 줄인 기판을 만들 수 있습니다.

또 코퍼 포스트에 쓰인 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 더 빠르게 외부로 방출한다고 LG이노텍은 설명했습니다.


YTN 이승은 (selee@ytn.co.kr)