"한계 뛰어넘었다"...SK하이닉스, 초고성능 HBM4 양산 체제 구축 [지금이뉴스]

SK하이닉스가 초고성능 인공지능 메모리 신제품인 고대역폭 메모리, HBM4 개발을 마무리하고 양산 체제를 구축했습니다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로서 AI 칩의 핵심 부품입니다.


최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 HBM 수요가 급증하고 있습니다.

여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다.

HBM4는 이전 세대 제품보다 2배 늘어난 2천48개의 데이터 전송통로를 적용해 대역폭은 2배로 늘고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸습니다.

SK하이닉스는 이 제품을 도입하면 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있어 데이터 병목현상을 해결하고 데이터센터 전력비용도 크게 줄일 수 있다고 설명했습니다.

SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(CMO·최고마케팅책임자)은 "이번 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점이자 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품"이라며 "SK하이닉스는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 가겠다"고 말했습니다.

기자: 김태민
오디오: AI앵커
자막편집: 박해진