SK하이닉스, MS 차세대 인공지능 칩에 HBM 단독 공급

SK하이닉스가 마이크로소프트의 최신 인공지능 칩 ’마이아 200’에 고대역폭 메모리, HBM을 단독 공급하는 것으로 파악됐습니다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 현지시각으로 어제(26일) 마이크로소프트가 공개한 마이아 200 AI 가속기에 단독 공급사로 최신 제품인 5세대 HBM3E를 공급하는 것으로 알려졌습니다.

파운드리 업계 1위 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작한 마이아200은 인공지능 추론 작업의 효율성을 높인 것이 특징입니다.

여기에는 총 216GB(기가바이트) HBM3E가 사용되는데, SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재됩니다.

마이크로소프트는 이 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 이미 설치했고, 애리조나주의 데이터센터에도 추가하는 등 향후 사용처는 더 확대될 것으로 보입니다.

이외에도 구글의 7세대 텐서처리장치 ’아이언우드’, 아마존의 3세대 ’트레이니엄’ 등 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 업체들의 자체 인공지능 칩이 속속 등장하며 HBM 추가 물량을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 치열해질 전망입니다.