"올해 HBM 공급 3배↑...HBM3E 8단 2분기부터 매출"

생성형 인공지능 시장이 확대되는 가운데 삼성전자가 고대역폭 메모리 반도체, HBM의 공급 규모를 3배 이상 늘리고 차세대 반도체를 2분기 안에 양산하는 등 시장 주도권 확보에 속도를 냅니다.

삼성전자 김재준 메모리사업부 부사장은 오늘(30일) 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 올해 HBM 공급 규모를 지난해보다 3배 이상 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다고 밝혔습니다.

내년에는 올해 대비 최소 2배 이상 공급을 계획하고 있으며 고객사와 협의를 원활하게 진행 중이라고 설명했습니다.

특히 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품에 대해선 고객사 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중이라며, 8단 제품은 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 전망했습니다.

김 부사장은 최근 생성형 AI가 진화를 거듭하며 SSD 공급 요청이 급증하고 있다며, 올해 SSD 출하량 역시 지난해보다 80% 수준으로 증가할 것이라고 덧붙였습니다.




YTN 박기완 (parkkw0616@ytn.co.kr)