반도체 불량칩 탐지 기술로 생산성 높인다

[앵커]
반도체 산업이 하루가 다르게 발전하고 있습니다.

국내 연구진이 반도체 기판의 다양한 불량 칩을 효과적으로 탐지하고, 군집화하는 기술을 개발했습니다.

이정우 기자입니다.

[기자]
반도체 공정에서 나타나는 불량품.

제조 공정이 점점 복잡해지면서 한 기판 안에 여러 형태의 불량 칩 패턴이 섞이는 사례가 늘고 있습니다.

불량 칩이 나타나는 원인을 사전에 탐지하고 이를 해결하면 반도체 공정의 생산성 향상은 물론 비용을 줄일 수 있습니다.

KAIST 김희영 교수팀이 반도체 기판 속 불량 칩 패턴을 효과적으로 탐지하고, 군집화하는 기술을 개발했습니다.

[이영민 / KAIST 산업 및 시스템 공학과 박사과정 : 오류 패턴의 종류가 한 웨이퍼에도 여러 개 나올 수 있는데 이런 것을 자동으로 탐지할 수 있는지 머신 러닝 기법을 연구하였습니다.]

반도체 제조는 기판 표면에 집적회로를 형성하는 복잡한 일련의 공정으로, 기판 가공이 끝나면 각 칩의 불량 여부를 테스트하는 과정을 거쳐야 합니다.

불량 칩은 원인에 따라 스크래치 등 특정한 패턴을 보이는데 이 패턴을 분석하는 것은 공정 이상을 탐지하고, 그 원인을 파악하는 중요한 단서가 됩니다.

반도체 기판에서 불량 칩을 효율적으로 찾아낼 수 있는 이 기술은 반도체 산업의 생산성을 크게 높일 것으로 보입니다.

이 기술은 실제 반도체 제조 현장에 투입돼 반도체 공정의 불량 칩 문제를 효과적으로 해결할 수 있음을 입증했습니다.

[김희영 / KAIST 산업 및 시스템 공학과 교수 : 이 기술을 이용하면 반도체 테스트 결과 이미지 데이터를 이용해서 바로바로 자동으로 공정에 어떤 이상이 있는지를 알 수 있습니다.]

이번 연구 결과는 산업공학 분야 국제 학술지 'ISE Transactions'에 실렸고, 특집기사로 선정돼 'ISE Transactions' 매거진호에도 게재됐습니다.

YTN 이정우[ljwwow@ytn.co.kr]입니다.