젠슨 황 "하이닉스·삼성에서 최첨단 칩 샘플 받아"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 테크놀로지에서 최첨단 칩 샘플을 받았다고 밝혔습니다.

황 CEO는 타이완 신주시에서 개최된 TSMC의 연례 체육 대회에 참석한 자리에서 "메모리 반도체 제조사 세 곳은 우리를 지원하기 위해 생산 능력을 엄청나게 확충했다"며 이같이 말했습니다.

다만 메모리 공급 부족에 대해 염려하고 있느냐는 질문에는 "사업의 성장 시기에는 공급 부족이 있을 수 있다"고 말했습니다.

또 메모리 가격 인상 전망에 대해서는 "메모리 반도체 사업을 어떻게 운영할지는 세 곳의 결정"이라고 원론적으로 언급했습니다.

이런 가운데 최첨단 아키텍처 '블랙웰' 칩의 수요가 급증함에 따라 타이완 TSMC에 웨이퍼를 추가 주문한 것으로 나타났습니다.

황 CEO는 최신 아키텍처 '블랙웰'을 적용한 그래픽 처리 장치(GPU)에 대해 "매우 강력한 수요를 경험하고 있다"고 말했습니다.

또 "엔비디아는 GPU를 생산하지만, 중앙처리장치(CPU)·네트워크 장비·스위치도 만들기 때문에 블랙웰과 관련한 칩이 매우 많다"고 설명했습니다.

이에 따라 TSMC에서 구매하는 웨이퍼의 수요도 늘어나고 있다면서 "TSMC가 웨이퍼 지원에 매우 훌륭한 역할을 하고 있다"고 덧붙였습니다.

웨이저자 TSMC 회장도 기자들에게 "황이 웨이퍼를 추가 요청했다"고 확인했으나 구체적인 수량은 기밀 사항이라고 말했습니다.

얇은 실리콘 원판인 웨이퍼는 반도체 칩의 기판 역할을 하는 핵심 원재료입니다.

중국으로의 엔비디아 제품 판매는 올해 초부터 이어지는 미·중 무역 갈등 속에서 사실상 중단됐습니다.

관심을 모았던 중국 수출용 블랙웰 제품에 대해서도 최근 미국 정부가 수출을 허용하지 않기로 결정한 것으로 알려졌습니다.

황 CEO는 전날 타이완에서 기자들과 만나 현재 중국 측과 수출 관련 논의를 진행하고 있지 않다고 밝혔습니다.


YTN 이승윤 (risungyoon@ytn.co.kr)