AMD, 차세대 AI칩 '인스팅트 MI400' 공개..."오픈AI도 사용 예정"

인공지능(AI) 칩 선두 엔비디아의 대항마 AMD가 차세대 AI 칩을 공개했고, 챗GPT 개발사 오픈AI 최고경영자(CEO) 샘 올트먼도 등장해 이 칩을 사용할 계획이라고 밝혔습니다.

리사 수 AMD CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 '어드밴싱 AI'(Advancing AI)에서 '인스팅트 MI400'을 선보였습니다.

수 CEO는 "이 칩은 내년에 출시될 예정"이라며 MI400 칩을 기반으로 "서버 여러 대가 들어가는 하나의 장비 틀 전체를 하나의 통합된 시스템으로 설계했다"고 밝혔습니다.

이어 이 칩을 기반으로 한 '헬리오스(Helios)'라는 신규 랙 시스템을 공개했는데 이 시스템은 수천 개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용됩니다.

엔비디아 같은 AI 칩 제조업체들은 칩만 따로 파는 게 아니라, 여러 칩을 묶어 서버처럼 만든 장비 전체를 인공지능 모델을 개발하거나 클라우드 서비스를 운영하는 기업에 판매하고 있습니다.

이번 행사에는 올트먼 CEO도 무대에 올라 "AMD 칩을 사용할 것"이라면서 "사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다"며 "정말 놀라운 일이 될 것"이라고 말했습니다.

수 CEO는 "헬리오스는 여러 개의 칩이 하나처럼 움직이며, 사실상 하나의 초대형 컴퓨터 같은 역할을 한다"며, 내년에 나올 엔비디아의 '베라 루빈' 서버 시스템과 비교했습니다.

'루빈'은 엔비디아가 내년 하반기 공개할 새 그래픽 연산 칩이고, '베라'는 기존 '그레이스'를 대신할 중앙처리장치, 즉 컴퓨터의 핵심 칩입니다.

AMD는 서버 전체를 하나처럼 작동하게 만드는 기술이 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰'에 맞서기 위해 설계됐으며, 새 칩 MI400을 개발하면서 오픈AI의 조언도 받았다고 전했습니다.

AMD는 이번에 공개한 MI400 시리즈와 올해 출시한 최신 AI 칩 MI355X를 통해 가격 경쟁력 등으로 엔비디아와 경쟁한다는 계획입니다.

MI355X에는 삼성전자와 마이크론의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단이 탑재된다고 밝혔습니다.

AMD는 자사의 칩이 전력 소모가 적어 엔비디아 칩보다 운영 비용이 적게 들고 가격도 공격적으로 책정했다고 강조했지만, 칩 가격을 공개하지는 않았습니다.

AMD 앤드루 디크만 데이터센터 GPU 총괄은 "AMD의 AI 칩은 구매와 운영 비용 모두에서 낮은 비용을 제공한다"고 전했습니다.

AMD는 현재 10곳의 주요 AI 고객 가운데 오픈AI, 테슬라, xAI, 코히어 등 7곳이 자사 칩을 채택했다고 밝혔습니다.

메타는 라마 모델 추론 작업에 AMD의 CPU와 GPU를 활용하고 있으며, 마이크로소프트(MS)도 코파일럿 AI 서비스에 AMD 칩을 사용 중입니다.

오라클은 MI355X 칩 13만 개 이상을 묶어서 동시에 작동하는 초대형 컴퓨팅 시스템으로 활용할 계획이라고 전했습니다.

다만 뉴욕 증시 정규장에서 AMD 주가는 전날보다 2.18% 하락 마감했습니다.




YTN 이승윤 (risungyoon@ytn.co.kr)