미 퀄컴 "엔비디아 AI칩과 연결되는 데이터센터용 프로세서 개발"...철수했다 재진출

스마트폰에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP) 강자인 미국 반도체 기업 퀄컴이 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 시장에 다시 진출합니다.

퀄컴은 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 AI 칩과 연결되는 데이터센터용 CPU를 개발할 것이라고 밝혔습니다.

퀄컴은 2010년대에 영국 반도체 설계 기업 Arm(암) 기반 CPU를 개발하며 테스트까지 진행했다가 비용 문제 등으로 사업을 축소하는 등 사실상 철수했습니다.

퀄컴은 앞으로 개발될 칩은 엔비디아의 그래픽 처리 장치(GPU)와 빠르게 데이터를 주고받을 수 있게 될 것이라고 설명했습니다.

크리스티아누 아몬 퀄컴 최고경영자는 "맞춤형 프로세서를 엔비디아의 서버 묶음 아키텍처와 연결할 수 있게 돼 데이터센터를 위한 고성능 컴퓨팅 비전을 앞당기게 됐다"고 말했습니다.

엔비디아의 칩이 AI 시장을 장악하고 있지만, 이 칩은 GPU와 CPU를 함께 결합하는 형태로 작동합니다.

GB200, GB300과 같은 엔비디아 최신 AI 칩은 그레이스(Grace)라는 엔비디아의 자체 CPU와 GPU인 블랙웰의 결합 형태입니다.

CPU 시장은 전통적으로 미 반도체 기업 인텔과 AMD가 양분해 왔지만, 데이터센터용 CPU 개발을 둘러싸고 빅테크도 뛰어들고 있습니다.

엔비디아 외에 구글과 마이크로소프트(MS), 아마존도 2023년부터 자체 데이터센터용 CPU를 선보이고 있으며, 인텔도 '제온'이라는 자체 CPU를 출시했습니다.

퀄컴은 데이터센터용 CPU 사업에서 철수한 이후 2021년부터 애플 칩 설계자들로 팀을 구성해 프로젝트를 부활시켰고, 현재 메타와도 이 CPU에 대해 논의 중이라고 로이터 통신은 전했습니다.

퀄컴은 지난주에는 사우디아라비아의 AI 기업 휴메인(Humain)과 맞춤형 데이터 센터용 CPU 개발을 위한 상호이해각서(LOU)를 체결했습니다.





YTN 이승윤 (risungyoon@ytn.co.kr)