"SK하이닉스, 美인디애나주에 칩 패키징 공장...5조3천억 원 투자"

SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 월스트리트저널이 보도했습니다.

월스트리트저널은 한 소식통을 인용해, SK하이닉스가 40억 달러, 약 5조3천억 원을 투자해 2028년 가동을 목표로 반도체 패키징 공장을 짓는다고 보도했습니다.

이 소식통은 SK하이닉스가 공장 부지로 인텔과 대만의 TSMC 공장이 있는 애리조나주도 고려했으나, 인디애나주에 있는 퍼듀대학을 통해 엔지니어 풀을 확보할 수 있는 이점을 고려했다고 말했습니다.

퍼듀대학은 미국 최대의 반도체와 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 하나입니다.

앞서 지난 1일 영국의 파이낸셜타임스는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 제품에 들어갈 고대역폭 메모리 제조에 특화한 시설이 될 것이라고 보도했습니다.







YTN 기정훈 (prodi@ytn.co.kr)