[기업] SK하이닉스, D램 미래 기술 로드맵 발표..."30년 기술 진화 기반 구축"

SK하이닉스가 반도체 회로·공정 기술분야 학술대회인 'IEEE VLSI 심포지엄 2025'에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표했습니다.

이 심포지엄은 차세대 반도체와 AI 칩, 메모리 등 분야의 최첨단 연구 성과를 발표하는 국제 학술대회로, 매년 미국과 일본에서 번갈아 열리는데 올해는 오는 12일까지 일본 교토에서 열립니다.

차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장은 심포지엄 기조연설자로 나서 현재의 테크 플랫폼을 적용한 미세 공정은 점차 성능과 용량을 개선하기 어려운 국면에 접어들고 있다며 이를 극복하기 위한 D램 기술을 준비해 한계를 돌파하겠다고 밝혔습니다.

특히 핵심 소재와 D램 구성 요소 전반에 대한 기술 고도화를 추진해 새로운 성장 동력을 확보하고, 이를 통해 향후 30년간 D램 기술 진화를 지속할 수 있는 기반을 구축하겠다고 강조했습니다.

차 원장은 2010년 전후만 하더라도 D램 기술은 20나노가 한계라는 전망이 많았지만 지속적인 기술 혁신을 통해 현재에 이르게 됐다면서 중장기 기술 혁신 비전을 통해 D램의 미래를 현실로 만들어 가겠다고 덧붙였습니다.



YTN 황혜경 (whitepaper@ytn.co.kr)