[기업] SK하이닉스·TSMC, 차세대 메모리반도체 개발 공조

SK하이닉스가 파운드리 1위 기업인 타이완 TSMC와 손잡고 차세대 고대역폭 메모리 반도체 생산과 첨단 패키징 기술 역량 강화에 나섭니다.

SK하이닉스는 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서, MOU를 체결하고 오는 2026년 양산 예정인 차세대 메모리반도체, HBM4를 함께 개발한다고 밝혔습니다.

특히 SK하이닉스가 자체 공정으로 만들던 HBM 패키지 최하단 부품인 베이스 다이와 관련해, TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용해 다양한 성능을 추가한다는 방침입니다.

SK하이닉스는 고객과 파운드리, 메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것이라고 말했습니다.


YTN 박기완 (parkkw0616@ytn.co.kr)