은행들, SK하이닉스에 30억 달러 대출 협약 체결

산업은행과 수출입은행 등이 참여하는 '해외 인수·합병 투자 공동지원 협의체'는 SK하이닉스에 미래 투자 자금으로 올해부터 5년간 총 30억 달러를 대출해주는 협약을 SK하이닉스와 체결했습니다.

양측은 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 이런 내용을 담은 산업·금융 협력 프로그램 협약에 서명했습니다.

양측은 또 1천억 규모의 소부장반도체 펀드 조성에도 합의해 SK하이닉스가 300억 원, 산은과 수은이 각각 100억 원을 출연하기로 했습니다.

정부는 재정을 마중물 삼아 작년 4천억 원에 이어 올해 5천억 원 규모 소부장 펀드를 추가로 조성하는데, 이 가운데 1천억 원은 소부장 반도체 펀드로 조성하기로 했습니다.

박병한 [bhpark@ytn.co.kr]